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    斯邁得 斯邁得

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    客戶服務

    斯邁得產品鑒定中心

    為了消除終端客戶后顧之憂,斯邁得從2016年以來建立產品鑒定中心為客戶燈珠“雙免”鑒定服務:

    ① 免運費:所有樣品寄送快遞費用將由斯邁得承擔;

    ② 免檢測費:燈珠檢驗服務全程免費,并出具斯邁得官方檢驗報告

    客戶服務

    聯系人:蒲先生

    電 話:13823386309

    郵 箱:pyy@smalite.com

    常見問題

    常見問題

    使用LED燈珠有哪些注意事項?

    1. 制定燈珠方案前,充分了解整燈方案對單顆燈珠的具體技術規格要求(如:產品尺寸型號、光電參數要求,以及特殊條件下使用之要求)與業務和技術人員做好方案對接,制定出最具性價比的光源解決方案;

    2. 做好樣品各類承認實驗和中小批量試產驗證,全面驗證實際應用過程中整燈以及燈珠方案的可行性,并做好技術反饋和處理;


    3. 其它未盡事宜,建議客戶按照《LED燈珠產品規書》使用燈珠即可。

    斯邁得如何解決LED光源在長期惡劣高溫使用環境下,燈珠發生支架發黑、光衰的行業難題?

    LED亮度衰減主要原因是因為鍍銀層發黑造成。發黑,可以是硫化現象,指的是由于環境中的硫(S)元素在一定溫度與濕度條件下,其中-2價的硫與+1價的銀發生化學反應生成黑色Ag2S的過程;也可以是氧化現象,指的是由于環境中的氧(O)元素在一定溫度與濕度條件下,其中-2價的氧與+1價的銀發生化學反應生成黑色Ag2O的過程;也可以是溴化現象,指的是由于環境中的溴(Br)元素在一定溫度與濕度條件下,其中-1價的溴與+1價的銀發生化學反應生成淺黑色AgBr的過程。當然,其他的6A、7A族的元素同樣有可能進入LED燈珠封裝體內部致使鍍銀層變色而降低LED燈珠的亮度。

    有機硅、硅樹脂(這里統稱為硅膠)被普遍用來作為LED燈珠的封裝膠,其具有一定的透濕透氧性,特別是在高溫的環境下,硫、氧、溴等元素很容易穿透硅膠進入到LED燈珠封裝體內部。

    斯邁得半導體有限公司在解決發黑問題上采用先進、前沿、獨特的PPL技術,在鍍銀層表面沉積一層無機物,該無機物具有優異的致密性,有效阻隔硫、氧、溴等物質與鍍銀層的反應。同時,其具有持久穩定的化學性能,在耐腐蝕、耐高溫上有非常突出的表現,徹底解決硫化、氧化、溴化引起的發黑問題。采用本公司的PPL技術量產的產品在110℃高溫條件下的硫化實驗比普通產品的水平高出40%。

    PPL技術,重新賦予了LED燈珠壽命長的特性,所封裝的LED燈珠在絕大多數的應用中可實現壽命(L70)長達50000小時以上, 2017年1月份,斯邁得半導體的PPL無硫化產品解決方案在國內實現首家量產。推出的PPL無硫化工藝解決方案可以覆蓋全系列SMD、SMC、EMC產品,可以徹底解決硫化問題,截止目前,已經申請3份發明專利。


    為何行業內的LED紅光產品容易在回焊后發生死燈現象?

    眾所周知,目前市面上的絕大部分中小功率紅光產品都采用單電極垂直結構晶片,該晶片結構有利于燈珠在長期點亮過程中熱量的擴散和傳導,繼而確保燈珠具備較高的光通量維持率,但該結構晶片需要一種既能高效導熱又能高效導電的粘結劑來固定晶片并聯通電路。導電銀膠便成為了行業內普遍使用的首選材料,該材料由一定比例的銀粉(顆粒)和樹脂膠構成,其粘結力會比絕緣樹脂膠粘結劑要低一些(因為銀膠大部分是由銀粉構成,樹脂膠如果添加太多,會影響導電性能),所以不能承受回焊貼片過程中出現過大冷熱沖擊應力,同時,固化好的銀膠容易受潮,紅光燈珠受潮后在回焊過程中,容易產生“爆米花現象”,繼而產生紅光固晶銀膠與燈珠支架發生剝離現象引發死燈,所以客戶在使用紅光LED燈珠時一點過要做好防潮管控。實際應用過程中,部分客戶采用委外貼片的方式使用燈珠,繼而疏忽了回焊工藝管控。我們在實地考察過程中,發現部分不了解LED特性的一些貼片組裝廠,在回焊工藝設置方面經常會存在高溫設置時間過長,末端溫度設置過高等不合理現象,繼而使材料內部產生過大的冷熱沖擊收縮應力,引發膠裂、晶片熱損傷、各結構件發生剝離乃至死燈現象;造成一定的品質隱患。為此分享如下回焊貼片工藝技術,供客戶參考:
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    深圳市斯邁得半導體有限公司
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